LED Ambalaj Kutusu - LED Ambalaj Kutusunda Kullanılan Farklı LED Işık Türleri Nelerdir?- Jiaxing Hengchuang Packaging Technology Co., Ltd.

LED aydınlatma son yıllarda popüler bir ışık kaynağı haline geldi. Uzun kullanım ömrü, düşük enerji tüketimi ve radyasyon olmaması gibi birçok olağanüstü avantajı vardır.

Ambalaj, beyaz LED ışık üretiminde hayati bir bağlantıdır ve LED'lerin hem performansını hem de ömrünü etkiler. LED ambalaj türleri hakkında daha fazla bilgi edinmek için okumaya devam edin.

LED Işık Çeşitleri

LED ışık çeşitleri mevcuttur. Bunlar çeşitli farklı uygulamalarda kullanılabilir ve her birinin kendine göre avantajları ve dezavantajları vardır.

Çok çeşitli şekil ve boyutlarda gelirler ve hatta bazıları benzersiz formlara dönüştürülebilir. Ayrıca inanılmaz derecede enerji tasarrufludurlar ve uzun süre dayanabilirler.

LED aydınlatma birçok konut ve ticari uygulama için mükemmel bir seçimdir. Herhangi bir odaya yerleştirilebilir ve esneklik dahil pek çok avantajı vardır.

COB Teknolojisi

COB LED'leri, birden fazla diyotu tek bir çip üzerinde paketleyen yeni ve benzersiz bir LED teknolojisi türüdür. Bu, geleneksel SMD veya DIP yinelemelerine göre daha fazla tekdüzelik ve daha düşük ayak izi ile daha yüksek bir lümen yoğunluğuyla sonuçlanır.

Çoklu diyotların kullanılması aynı zamanda daha basit bir devre tasarımına ve üstün termal performansa olanak tanır. Bu özellikler COB LED'lerini birçok aydınlatma uygulaması için daha iyi bir seçim haline getirir.

LED Ekranlarda COB teknolojisinin kullanılması, daha dar piksel aralığı, gelişmiş parlaklık ve daha iyi görüntüleme açıları ve mesafeleri dahil olmak üzere çok çeşitli avantajlar sunar. Ayrıca COB LED'ler neme, toza ve hasara karşı çok daha yüksek düzeyde korumaya sahiptir.

SMD Teknolojisi

Yüzeye montaj cihazı (SMD) teknolojisi çeşitli elektronik cihazlarda kullanılmaktadır. Üreticilerin montajı daha kolay kompakt elektronikler oluşturmasına olanak tanır.

Geleneksel açık delikli bileşenlerle karşılaştırıldığında SMT bileşenleri doğrudan devre kartına lehimlenebilir. Bu, daha az bağlantıya ihtiyaç duyulduğu anlamına gelir, bu da maliyeti azaltır ve güvenilirliği artırır.

LED'ler genellikle daha fazla parlaklık için çip başına birden fazla diyot içeren SMD veya çip üzerinde çip (COB) stillerinde paketlenir. Ayrıca daha iyi ısı dağılımı ve daha uzun ömür sunarlar. Bu tür LED'ler, şerit ışıklar ve gösterge ışıkları dahil olmak üzere birçok farklı aydınlatma uygulamasında bulunabilir.

Flip Çip Teknolojisi

Flip chip teknolojisi, kalıbın alt tabaka üzerine yüzü aşağı bakacak şekilde ters çevrilerek bir kalıbın bağ pedlerinin bir paketin veya alt tabakanın iletken tümseklerine fiziksel, mekanik ve elektriksel olarak bağlanmasını içeren bir kalıp bağlama yöntemidir. Bu işlem, kalıp ve alt tabaka üzerindeki belirli bir alanda daha fazla sayıda elektrik bağlantısı yapılmasına olanak tanır ve bu da G/Ç ve paketleme düzeni esnekliğini artırır.

Teknoloji, tel bağların yerini alması, IO yoğunluğunu artırması ve maliyeti düşürmesi nedeniyle birçok sektörde popülerlik kazanıyor. Bu avantajlar, flip chip teknolojisinin çok çeşitli cihaz ve uygulamalarda yaygın olarak kullanılmasıyla sonuçlanmıştır.

Altın Tel

Altın tel, LED Ambalaj Kutusunda yaygın olarak kullanılan popüler bir malzemedir. Bunun nedeni ekrandaki grafik görüntüyü iyileştirebilmesi ve bakır tellerden daha dayanıklı olmasıdır.

Ayrıca LED ışıklar için önemli olan daha iyi yeme dağılımı sağlar. Bunun nedeni, LED çiplerinin daha verimli olmasını sağlayarak ömrünü ve performansını artırabilmesidir.

En yaygın tel türleri altın ve bakırdır, ancak kullanılan daha fazla alaşımlı teller de vardır. Hatta bazı firmalar altın tel yerine bakır tel yapmayı tercih ediyor. Ancak her ikisi de çeşitli nedenlerle kullanılmaktadır.

Alaşımlı Tel

Bir ara bağlantı teknolojisi olarak tel bağlama, elektronik ambalajlamada hâlâ yaygın bir uygulamadır. Tel bağlamada kullanılan metaller arasında altın, gümüş, bakır ve alüminyum alaşımları bulunur.

Tel bağlama için tel seçerken alaşımların erime sıcaklıklarını ve termal özelliklerini dikkate almak önemlidir. Bazı alaşımlar düşük sıcaklıkta lehimlemeye daha uygunken diğerleri yüksek sıcaklıkta lehimlemeye daha uygundur.

Düşük maliyetleri ve mükemmel iletkenlikleri nedeniyle gümüş alaşımlı bağlama telleri elektronik ambalajlarda yaygın olarak kullanılır. Ancak bu malzemeler oksidasyona ve sülfidasyona karşı hassastır. Bu koşullar ara bağlantı malzemesi olarak güvenilirliklerini olumsuz yönde etkileyebilir.